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一、探针卡技术背景

就探针卡整体交货时间对比而言，悬臂探针卡整体技术要求较低，交货时间约在2-3周左右，垂直探针卡约在4-6周，随着半导体精密度提升其对相应的测试设备及耗材提出更高的要求，传统的弹簧探针存在精密度低、产量低、寿命短等问题，而采用 MEMS 技术生产的探针可以有效解决上述问题。MEMS 工艺探针需要使用光刻技术进行加工，经过涂胶、光刻、沉积等一系列流程之后得到成品，具备较高的技术门槛，交货周期则在6-8周左右。

二、探针台产业链

1、产业链地位

探针产品种类较多，按下游应用领域划分为晶圆领域测试探针、芯片后道封装测试探针、基板测试探针等。其中晶圆领域测试探针主要为探针卡，该领域在测试耗材中市场规模较大，集中度高，且核心供应商均为外国企业；探针卡作为探针台的关键耗材，是整体探针台主要市场份额占比。随着半导体产业持续扩张，探针卡作为高耗材将受益快速扩张。

2、下游应用

探针卡板应用于晶圆切割前的功能测试，通过测试检验晶圆制造的良率，筛选出有问题的Die（裸片），减少封测成本。在晶圆测试中，当die的间距较小时，需要用中介板（interposer PCB）放置在探针头和探针卡板中间起信号转换作用，通过中介板可逐层将间距放大。

就全球DRAM市场规模变动而言，受下游智能手机和服务器等消费电子不断扩容、IoT为代表的消费升级以及大数据云计算技术不断突破的背景下，存储器市场快速发展，同时因为硅价原材料高涨带动价格上升，产业表现为明显的量价齐升趋势，数据显示，2021年全球DRAM市场规模达949亿美元，同比2020年增长41.6%。

三、探针卡发展趋势

随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型化发展，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细小的方向发展，因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板测试探针提出了更加细小、更加寿命长，更加高效的要求。与此同时，移动智能终端等新兴消费电子产品市场需求呈现较快增长，从而有效推动了基板行业的发展，而下游需求增长将是探针领域快速发展关键基础。