- 使用特殊材质，重量减轻40%，防止变形
- 3um探针尖端直径探测
- 晶圆接受测试
- 通过MEMS工艺，使用自行开发、制作的PIN和满足Low Leakage特性的材质进行制作
- 超微间距
- 清洁度较少的合金探头
- 比钨眼镜蛇探针的磨损性低,寿命高
- 机械加工探头
- 用于SOC焊盘/凸块测试
- 高几何精度/微间距能力/高速能力
- 低接触力/低焊盘/凸块损坏/高CCC/易于更换引脚
- 可用于可移动产品DRAM（ex. 手机，导航 等）
